[发明专利]高频模块在审
| 申请号： | 201480044522.X | 申请日： | 2014-08-04 |
| 公开（公告）号： | CN105453427A | 公开（公告）日： | 2016-03-30 |
| 发明（设计）人： | 竹内壮央;沟口真也 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H03H9/25 | 分类号： | H03H9/25;H03H7/38;H03H7/46;H03H9/64;H03H9/72 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 周全 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 高频模块(11)的滤波部(20)包括：串联连接于第1串联连接端子(P21)及第2串联连接端子(P22)的多个SAW谐振器(201-208)；第1并联连接端子(P231、P232)；第2并联连接端子(P24)；以及多个SAW谐振器(211-214)。将连接SAW谐振器(202、203)的连接线经由SAW谐振器(211)与第1并联连接端子(P231)相连接。第1并联连接端子(P231)经由电感器(50)接地。第2串联连接端子(P22)与第2外部连接端子(P2)之间连接有匹配电路(42)。匹配电路(42)与电感器(50)电感耦合或电容耦合。 | ||
| 搜索关键词： | 高频 模块 | ||
【主权项】：
一种高频模块，包括：第1外部连接端子；第2外部连接端子；滤波部，该滤波部连接在所述第1外部连接端子与所述第2外部连接端子之间；匹配电路，该匹配电路连接在所述第1外部连接端子或所述第2外部连接端子的至少其中一方与所述滤波部之间；以及电感器，该电感器连接在接地和所述滤波部之间，该高频模块的特征在于，所述滤波部包括：第1串联连接端子，该第1串联连接端子连接至所述第1外部连接端子；第2串联连接端子，该第2串联连接端子连接至所述第2外部连接端子；多个串联连接型的滤波元件，该多个串联连接型的滤波元件利用多个连接线串联连接在所述第1串联连接端子和所述第2串联连接端子之间；并联连接端子，该并联连接端子经由所述电感器接地，并且与一个所述连接线相连接；以及并联连接型的滤波元件，该并联连接型的滤波元件连接在所述并联连接端子所连接的所述连接线和所述并联连接端子之间。所述电感器与所述匹配电路电感耦合或电容耦合。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于株式会社村田制作所，未经株式会社村田制作所许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201480044522.X/，转载请声明来源钻瓜专利网。
