[发明专利]光电组件

摘要

本发明涉及用于生产光电组件的方法，包括步骤：提供具有载体表面的载体，所述载体表面的第一横向区段相对于所述载体表面的第二横向区段抬升；在所述载体表面上布置具有第一表面和第二表面的光电半导体芯片，所述第一表面朝向所述载体表面；以及形成包括面朝所述载体表面的上侧和与所述上侧相对地布设的下侧的模制主体，所述半导体芯片被至少部分地嵌入在所述模制主体中。

主权项

1.一种用于生产光电组件（10，20，30，40，50）的方法，具有以下步骤：‑提供具有载体表面（110、2110）的载体（100、2100），所述载体表面（110、2110）的第一横向区段相对于所述载体表面（110、2110）的第二横向区段是抬升的；‑在所述载体表面（110、2110）上布置具有第一表面（210）和第二表面（220）的光电半导体芯片（200），其中，所述第一表面（210）朝向所述载体表面（110、2110）；‑形成具有朝向所述载体表面（110、2110）的上侧（310、1310、2310）和与所述上侧（310、1310、2310）相对的下侧（320、325）的模制主体（300、1300、2300），所述半导体芯片（200）被至少部分地嵌入在所述模制主体（300、1300、2300）中，其中，执行以下进一步的步骤：‑将所述模制主体（300、1300、2300）与所述载体（100、2100）分离，其中，所述模制主体（300、1300、2300）的所述下侧形成为与所述半导体芯片（200）的所述第二表面（220）齐平。