[发明专利]具有高密度传导部的测试插座有效

专利信息
申请号: 201480009308.0 申请日: 2014-02-18
公开(公告)号: CN105008940B 公开(公告)日: 2018-01-09
发明(设计)人: 李载学 申请(专利权)人: 株式会社ISC
主分类号: G01R31/26 分类号: G01R31/26;G01R1/067
代理公司: 北京同立钧成知识产权代理有限公司11205 代理人: 李艳,臧建明
地址: 韩国京畿道城南*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明提供一种具有高密度传导部的测试插座,测试插座用以安置在血液测试装置与测试设备之间用于电连接血液测试装置的端子与测试设备的衬垫,包括第一传导部安置在对应于血液测试装置的端子的位置处且藉由在厚度方向上安置在弹性材料中的多个第一导电粒子而形成;弹性导电薄片,包括藉由使相邻的第一传导部彼此绝缘以支撑第一传导部的绝缘支撑部;支撑薄片,附接至弹性导电薄片的顶表面且包括处于对应于血液测试装置的端子的每个位置处的穿透孔;以及第二传导部,填满支撑薄片的穿透孔中且藉由在厚度方向上安置在弹性材料中的多个第二导电粒子而形成。在弹性材料中,第二导电粒子比第一导电粒子配置得更密集,且穿透孔的上部直径大于下部直径。
搜索关键词: 具有 高密度 传导 测试 插座
【主权项】:
一种测试插座,其具有高密度传导部且用以安置在待测试的装置与测试设备之间用于电连接所述装置的端子与所述测试设备的衬垫,其特征在于所述测试插座包含:弹性导电薄片,其包含第一传导部及绝缘支撑部,所述第一传导部安置在对应于所述装置的所述端子的位置处且是藉由在第一传导部的厚度方向上在弹性材料中配置多个第一导电粒子而形成,所述绝缘支撑部支撑所述第一传导部且使所述第一传导部彼此绝缘;支撑薄片,其附接至所述弹性导电薄片的顶表面且包含处于对应于所述装置的所述端子的位置处的穿透孔;以及第二传导部,其安置于所述支撑薄片的所述穿透孔中且是藉由在所述第二传导部的厚度方向上在弹性材料中配置多个第二导电粒子而形成,所述装置的所述端子接触所述第二传导部,其中所述第二导电粒子比所述第一导电粒子配置得更密集,且所述穿透孔的上部直径大于所述穿透孔的下部直径,所述第二传导部附接至所述第一传导部及所述支撑薄片的所述穿透孔。
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