[发明专利]压接端子、连接构造体以及连接构造体的制造方法有效
| 申请号： | 201480001314.1 | 申请日： | 2014-01-15 |
| 公开（公告）号： | CN104350644A | 公开（公告）日： | 2015-02-11 |
| 发明（设计）人： | 木原泰;橘昭赖;八木三郎;川村幸大;外池翔 | 申请（专利权）人： | 古河电气工业株式会社;古河AS株式会社 |
| 主分类号： | H01R4/18 | 分类号： | H01R4/18;H01R43/048 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 李辉;黄纶伟 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明的目的是提供可避免压接时的压接裂纹并且能够实现压接电阻的稳定化的压接端子、压接连接构造体以及压接连接构造体的制造方法。特征在于，使端子展开形状的端子基材的筒部相应部位绕端子轴弯曲而将筒部(200)形成为筒状，所述筒部(200)允许在被绝缘包覆体(102)包覆的包覆电线(100)的前端露出的铝芯线(101)的压接连接，并且在筒部相应部位对接的端部(230a)沿着包覆电线(100)的长度方向X形成焊接端部(230a)而成的焊接部(230b)，在导体压接部(232)随着导体压接部(232)的压接而进行塑性变形的变形量比导体压接部(232)在周方向上的其它部分大的上表面凹状部(234a)以及突出部(234T)上形成焊接部(230b)。 | ||
| 搜索关键词： | 端子 连接 构造 以及 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种压接端子，其具备压接部，该压接部允许包覆电线中的至少导体前端部的压接连接，所述包覆电线利用绝缘包覆体包覆导体，并具有至少剥掉了前端侧的所述绝缘包覆体而使所述导体露出的所述导体前端部，其中，所述压接部是绕端子轴将端子展开形状的端子基材上的压接部相应部位弯曲而形成为筒状的，并且在所述压接部相应部位对接的对接端部上沿着所述压接部的长度方向形成有焊接该对接端部而成的焊接部，将所述压接部随着所述压接部对所述导体前端部的压接而进行塑性变形的变形量比该压接部的周方向上的周边部分大的部位设定为塑性变形部位，所述焊接部形成在所述塑性变形部位。
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