[实用新型]具有模塑料锁定与溢料阻挡面引线框架的半导体器件有效
| 申请号： | 201420861127.8 | 申请日： | 2014-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN204348712U | 公开（公告）日： | 2015-05-20 |
| 发明（设计）人： | 刘坚 | 申请（专利权）人： | 福建合顺微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/31 |
| 代理公司： | 福州元创专利商标代理有限公司 35100 | 代理人： | 蔡学俊 |
| 地址： | 350018 福建*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种具有模塑料锁定与溢料阻挡面引线框架的半导体器件，包括一模塑料，所述模塑料包覆一半导体芯片的引线框架，所述引线框架包括一芯片部，所述芯片部两侧下方分别设有一向内延伸的斜面，所述斜面的下端向下延伸至所述芯片部底面形成与所述芯片部底面垂直的垂直面，所述模塑料扣设于所述斜面上。通过所述斜面加强模塑料与引线框架的紧固力，防止半导体器件的模塑料与引线框架上脱离；所述垂直面能够有效地固定模塑料的不规则流动，阻挡模塑料溢料的扩大和形成。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 塑料 锁定 阻挡 引线 框架 半导体器件 | ||
【主权项】：
一种具有模塑料锁定与溢料阻挡面引线框架的半导体器件，其特征在于：包括一模塑料，所述模塑料包覆一半导体芯片的引线框架，所述引线框架包括一芯片部，所述芯片部两侧下方分别设有一向内延伸的斜面，所述斜面的下端向下延伸至所述芯片部底面形成与所述芯片部底面垂直的垂直面，所述模塑料扣设于所述斜面上。
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