[实用新型]芯片分检装置有效
| 申请号： | 201420844902.9 | 申请日： | 2014-12-26 |
| 公开（公告）号： | CN204257605U | 公开（公告）日： | 2015-04-08 |
| 发明（设计）人： | 王鹏;王毅;李运金 | 申请（专利权）人： | 扬州扬杰电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/66 |
| 代理公司： | 南京纵横知识产权代理有限公司 32224 | 代理人： | 葛军 |
| 地址： | 225008 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 芯片分检装置。提供了一种结构简单，方便操作，提高工作效率的芯片分检装置。包括基板和底板，所述基板上均布设有若干芯片分向槽，所述芯片分向槽为上大下小的通槽，所述底板的顶面中心设有上大下小的阶梯槽，所述基板适配地设在所述底板的阶梯槽的大阶梯槽内，所述基板的高度小于所述底板的阶梯槽的大阶梯槽的高度，所述底板的顶面设有芯片导出口，所述芯片导出口位于所述底板的阶梯槽的大阶梯槽的一侧，所述芯片导出口的底面和所述基板的顶面位于同一平面；所述芯片分向槽连通所述底板的阶梯槽的小阶梯槽，所述底板的阶梯槽的小阶梯槽通过气孔连通负压源。本实用新型操作性好、使用效果佳。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 装置 | ||
【主权项】：
芯片分检装置，其特征在于，包括基板和底板，所述基板上均布设有若干芯片分向槽，所述芯片分向槽为上大下小的通槽， 所述底板的顶面中心设有上大下小的阶梯槽，所述基板适配地设在所述底板的阶梯槽的大阶梯槽内，所述基板的高度小于所述底板的阶梯槽的大阶梯槽的高度，所述底板的顶面设有芯片导出口，所述芯片导出口位于所述底板的阶梯槽的大阶梯槽的一侧，所述芯片导出口的底面和所述基板的顶面位于同一平面； 所述芯片分向槽连通所述底板的阶梯槽的小阶梯槽，所述底板的阶梯槽的小阶梯槽通过气孔连通负压源。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于扬州扬杰电子科技股份有限公司，未经扬州扬杰电子科技股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201420844902.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：计算机
- 下一篇：一种多功能计算机框架
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
