[实用新型]LED芯片有效
| 申请号： | 201420762513.1 | 申请日： | 2014-12-08 |
| 公开（公告）号： | CN204424302U | 公开（公告）日： | 2015-06-24 |
| 发明（设计）人： | 张杰;彭遥 | 申请（专利权）人： | 惠州比亚迪实业有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/38 | 分类号： | H01L33/38 |
| 代理公司： | 无 | 代理人： | 无 |
| 地址： | 516083*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提出一种LED芯片，包括：衬底；在所述衬底之上依次包括缓冲层、N型半导体层、发光层、P型半导体层和透明导电层，其中，所述透明导电层为阶梯状透明导电层；P型电极，位于所述阶梯状透明导电层的最上端并与透明导电层电连接；N型电极，位于所述阶梯状透明导电层的最下端的旁侧并与所述N型半导体层电连接。该LED芯片，通过设置阶梯状的透明导电层，可以有效减少电流拥堵，进而芯片的发光效率得到提高，寿命长、稳定性得到增强。 | ||
| 搜索关键词： | led 芯片 | ||
【主权项】：
一种LED芯片，其特征在于，包括：衬底；在所述衬底之上依次包括缓冲层、N型半导体层、发光层、电子阻挡层、P型半导体层和透明导电层，其中，所述透明导电层为阶梯状透明导电层；P型电极，位于所述阶梯状透明导电层的最上端并与透明导电层电连接；N型电极，位于所述阶梯状透明导电层的最下端的旁侧并与所述N型半导体层电连接。
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