[实用新型]QFN芯片网板有效
| 申请号： | 201420701855.2 | 申请日： | 2014-11-20 |
| 公开（公告）号： | CN204278723U | 公开（公告）日： | 2015-04-22 |
| 发明（设计）人： | 徐永;陈翠平 | 申请（专利权）人： | 上海斐讯数据通信技术有限公司 |
| 主分类号： | B41F15/36 | 分类号： | B41F15/36 |
| 代理公司： | 上海申新律师事务所 31272 | 代理人： | 俞涤炯 |
| 地址： | 201616 上海*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及半导体器件封装技术领域，尤其涉及一种QFN芯片网板，可基于传统0.4pitch的QFN网板的基础上，于每个内部开口区中设置若干互不接触的子开口，以有效的避免开口过大而引起的下锡过多或过厚，进而导致的诸如连桥等缺陷的产生，同时将外部开口进行倒角处理，以有效的避免因开口过小而致使的诸如漏印或少锡等缺陷的产生，以在有效对芯片网板开口进行优化的同时，大大提升生产效率及产品的良率，并有效的降低工艺成本。 | ||
| 搜索关键词： | qfn 芯片 | ||
【主权项】：
一种QFN芯片网板，其特征在于，所述芯片网板上设置有外围区和被该外围区所包围的内部区，且所述内部区中设置有若干开口区；其中，在位于每个所述开口区中的所述芯片网板上均设置有若干互不接触的子开口。
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