[实用新型]焊接型跳泡芯片用双金属片生产装置

摘要

本实用新型涉及节能灯生产装置，具体涉及焊接型跳泡芯片用双金属片生产装置。焊接型跳泡芯片用双金属片生产装置，焊接型跳泡芯片用双金属片生产装置安装在机架上，包括有双金属片成型装置、双金属片夹紧装置、双金属片推送装置和双金属片转移装置，双金属片成型装置包括滑块，滑块位于固定刀具的下方，滑块上开有锥形通孔，滑块下方设置双金属片传输棍；双金属片夹紧装置的夹紧件与固定刀具通过销轴连接，夹紧件的一侧连接拉簧的一端，拉簧的另一端固定在机架上，机架上设置档杆，档杆在传动装置的带动下做往复运动，弹簧和档杆可带动夹紧件旋转。本实用新型结构简单、使用方便，自动化程度高，效率高，故障率低，易维护，成本低。

主权项

焊接型跳泡芯片用双金属片生产装置，焊接型跳泡芯片用双金属片生产装置安装在机架上，其特征在于，包括有双金属片成型装置、双金属片夹紧装置、双金属片推送装置和双金属片转移装置，双金属片成型装置包括滑块，滑块位于固定刀具的下方，滑块上开有锥形通孔，滑块下方设置双金属片传输棍；双金属片夹紧装置的夹紧件与固定刀具通过销轴连接，夹紧件的一侧连接拉簧的一端，拉簧的另一端固定在机架上，机架上设置档杆，档杆在传动装置的带动下做往复运动，弹簧和档杆可带动夹紧件旋转。