[实用新型]阵列基板结构与显示装置有效

专利信息
申请号: 201420654477.7 申请日: 2014-11-04
公开(公告)号: CN204189797U 公开(公告)日: 2015-03-04
发明(设计)人: 刘侑宗;李淂裕;邱冠宇;王兆祥 申请(专利权)人: 群创光电股份有限公司
主分类号: H01L27/12 分类号: H01L27/12;H01L23/31;H01L27/32
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 11105 代理人: 陈小雯
地址: 中国台湾新竹*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 实用新型公开一种阵列基板结构与显示装置,该阵列基板结构包括:一基板;一绝缘层,位于该基板上;一半导体层,位于该绝缘层上;一介电层,位于该半导体层上,且该介电层具有一开口,并部分地露出该半导体层与该绝缘层,其中该开口于一第一方向上具有一第一宽度;以及一导线,沿不同于该第一方向的一第二方向延伸而设置于该介电层之上并填入该开口内,以电连接为该开口所露出的该半导体层,其中该导线包括位于该介电层的一顶面上的一第一部以及位于该开口内的一第二部,而该导线的该第一部于该第一方向上具有一第二宽度,且该第一宽度大于该第二宽度。
搜索关键词: 阵列 板结 显示装置
【主权项】:
一种阵列基板结构,其特征在于,该阵列基板结构包括: 基板; 绝缘层,位于该基板上; 半导体层,位于该绝缘层上; 介电层,位于该半导体层上,且该介电层具有一开口,并部分地露出该半导体层与该绝缘层,其中该开口于一第一方向上具有一第一宽度;以及 导线,沿不同于该第一方向的一第二方向延伸而设置于该介电层之上并填入该开口内,以电连接为该开口所露出的该半导体层,其中该导线包括位于该介电层的一顶面上的一第一部以及位于该开口内的一第二部,而该导线的该第一部于该第一方向上具有一第二宽度,且该第一宽度大于该第二宽度。 
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