[实用新型]磁控溅射环装置及磁控溅射反应器有效
申请号: | 201420575596.3 | 申请日: | 2014-09-30 |
公开(公告)号: | CN204111859U | 公开(公告)日: | 2015-01-21 |
发明(设计)人: | 姚力军;潘杰;相原俊夫;大岩一彦;王学泽;吴剑波;喻洁 | 申请(专利权)人: | 宁波江丰电子材料股份有限公司 |
主分类号: | C23C14/35 | 分类号: | C23C14/35 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 吴敏;骆苏华 |
地址: | 315400 浙江省宁波*** | 国省代码: | 浙江;33 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 一种磁控溅射环装置和磁控溅射反应器,其中,磁控溅射环装置包括:安装于磁控溅射腔室侧壁上,所述磁控溅射腔室侧壁具有定位销套,所述磁控溅射环装置包括:磁控溅射环,所述磁控溅射环包括内环侧壁和与所述内环侧壁相对的外环侧壁,所述外环侧壁具有凹槽;定位销,一端与凹槽底部连接,另一端套设在定位销套中,其特征在于,所述内环侧壁与所述定位销套距离不变,所述磁控溅射环的外环侧壁与所述定位销套之间的距离为大于0.01毫米且小于6毫米。本实用新型的磁控溅射环装置的使用寿命长。 | ||
搜索关键词: | 磁控溅射 装置 反应器 | ||
【主权项】:
一种磁控溅射环装置,安装于磁控溅射腔室侧壁上,所述磁控溅射腔室侧壁具有定位销套,所述磁控溅射环装置包括: 磁控溅射环,所述磁控溅射环包括内环侧壁和与所述内环侧壁相对的外环侧壁,所述外环侧壁具有凹槽; 定位销,一端与凹槽底部连接,另一端套设在定位销套中; 其特征在于,所述内环侧壁与所述定位销套距离不变,所述磁控溅射环的外环侧壁与所述定位销套之间的距离为大于0.01毫米且小于6毫米。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于宁波江丰电子材料股份有限公司,未经宁波江丰电子材料股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201420575596.3/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类