[实用新型]大功率二极管器件有效

专利信息
申请号: 201420535937.4 申请日: 2014-09-18
公开(公告)号: CN204088297U 公开(公告)日: 2015-01-07
发明(设计)人: 孙良 申请(专利权)人: 常州银河世纪微电子有限公司
主分类号: H01L23/488 分类号: H01L23/488;H01L23/492
代理公司: 常州市天龙专利事务所有限公司 32105 代理人: 夏海初
地址: 213022 江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型涉及一种大功率二极管器件,包括第一引线、第二引线和二极管芯片和塑封体,第二引线具有与其互为一体的第二贴片基岛和第二引脚,所述第一引线是片状结构,第二引线的第二贴片基岛有通孔,在所述通孔内充有焊料;所述二极管芯片的一面通过焊料与第一引线的一面相配装,二极管芯片的另一面通过焊料与第二引线的第二贴片基岛相配装;所述第一引线的四周以及与二极管芯片相配装的一面、二极管芯片和第二引线的第二贴片基岛均封装在塑封体内,而第一引线的另一面裸露在塑封体外。本实用新型具有占用空间小,而且导电性能好、可靠性高等优点。
搜索关键词: 大功率 二极管 器件
【主权项】:
一种大功率二极管器件,包括第一引线(1)、第二引线(2)和二极管芯片(3)和塑封体(4),第二引线(2)具有与其互为一体的第二贴片基岛(2‑1)和第二引脚(2‑2),其特征在于:a、所述第一引线(1)是片状结构,第二引线(2)的第二贴片基岛(2‑1)有通孔(2‑3),在所述通孔(2‑3)内充有焊料;b、所述二极管芯片(3)的一面通过焊料与第一引线(1)的一面相配装,二极管芯片(3)的另一面通过焊料与第二引线(2)的第二贴片基岛(2‑1)相配装;c、所述第一引线(2)的四周以及与二极管芯片(3)相配装的一面、二极管芯片(3)和第二引线(2)的第二贴片基岛(2‑1)均封装在塑封体(4)内,而第一引线(2)的另一面裸露在塑封体(4)外。
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