[实用新型]制冷芯片组件和制冷设备有效
| 申请号： | 201420495223.5 | 申请日： | 2014-08-29 |
| 公开（公告）号： | CN204084941U | 公开（公告）日： | 2015-01-07 |
| 发明（设计）人： | 钟志尧 | 申请（专利权）人： | 美的集团武汉制冷设备有限公司 |
| 主分类号： | F25B21/00 | 分类号： | F25B21/00 |
| 代理公司： | 北京友联知识产权代理事务所(普通合伙) 11343 | 代理人： | 梁朝玉;尚志峰 |
| 地址： | 430100 湖北省*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种制冷芯片组件和制冷设备。该制冷芯片组件包括：用于制冷的制冷芯片、散热装置、散冷装置和支架，制冷芯片固定在支架上，制冷芯片工作时可产生冷量，散冷装置将制冷芯片产生的热量传导并扩散，增大制冷芯片的冷量的传递面积，以增强制冷芯片组件的制冷效果；制冷芯片工作时同时自身会发热，导致自身温度上升，与其接触的散热装置可将制冷芯片工作时产生的热量散去，使制冷芯片保持低温，保证了制冷芯片工作的可靠性。与现有的通过压缩机制冷相比，本实用新型提供的制冷芯片组件的结构简单、成本低、体积小、无噪音、且无需使用冷媒。 | ||
| 搜索关键词： | 制冷 芯片 组件 设备 | ||
【主权项】：
一种制冷芯片组件，其特征在于，包括：制冷芯片，用于制冷；散热装置，与所述制冷芯片相接触，为所述制冷芯片散热；散冷装置，与所述制冷芯片的制冷部相接触，用于将所述制冷芯片产生的冷量扩散；和支架，所述制冷芯片固定在所述支架上。
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