[实用新型]一种刚挠结合PCB板有效
| 申请号： | 201420494639.5 | 申请日： | 2014-08-30 |
| 公开（公告）号： | CN204031595U | 公开（公告）日： | 2014-12-17 |
| 发明（设计）人： | 谢伦魁;刘赟;张传超;马奕 | 申请（专利权）人： | 江西景旺精密电路有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/14 | 分类号： | H05K1/14 |
| 代理公司： | 深圳市君胜知识产权代理事务所 44268 | 代理人： | 王永文;刘文求 |
| 地址： | 331600 江*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种刚挠结合PCB板，包括刚性板和挠性板，所述刚性板与挠性板压合，所述刚性板与挠性板粘合的一侧设置有至少一个预切凹槽，在所述挠性板的非粘合面上，与所述预切凹槽对应的区域填充有湿膜；所述刚挠结合PCB板还包括干膜，所述干膜覆盖所述挠性板的非粘合面和湿膜。本实用新型提供的一种刚挠结合PCB板，在所述刚性板与挠性板粘合的一侧设置有至少一个预切凹槽，并在所述挠性板的非粘合面上，与所述预切凹槽对应的区域填充有湿膜；在挠性板贴干膜时，使干膜与挠性板之间紧密贴合，从而防止后续的线路蚀刻过程中蚀刻药水惨入挠性板中，导致线路断开的问题，提升了产品品质。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 结合 pcb | ||
【主权项】：
一种刚挠结合PCB板，其特征在于，包括刚性板和挠性板，所述刚性板与挠性板压合，所述刚性板与挠性板粘合的一侧设置有至少一个预切凹槽，在所述挠性板的非粘合面上，与所述预切凹槽对应的区域填充有湿膜；所述刚挠结合PCB板还包括干膜，所述干膜覆盖所述挠性板的非粘合面和湿膜。
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