[实用新型]基于DBC工艺的LDMOS微波功率器件外壳有效
| 申请号： | 201420455623.3 | 申请日： | 2014-08-13 |
| 公开（公告）号： | CN204011402U | 公开（公告）日： | 2014-12-10 |
| 发明（设计）人： | 赵静;赵东亮;张文娟;张磊 | 申请（专利权）人： | 河北中瓷电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/373 |
| 代理公司： | 石家庄国为知识产权事务所 13120 | 代理人： | 米文智 |
| 地址： | 050000 河北*** | 国省代码： | 河北;13 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种基于DBC工艺的LDMOS微波功率器件外壳，涉及半导体或其他固态器件的封装技术领域。所述外壳包括金属热沉、通过DBC工艺烧结在金属热沉上表面的陶瓷侧墙和通过DBC工艺烧结在金属侧墙上表面的引出端，所述金属热沉和引出端的制作材料为无氧铜。所述外壳的金属热沉和引出端的制作材料为无氧铜，具有更高的热导率，使外壳热阻更小，散热性能更好，制作更简单，成本更低。 | ||
| 搜索关键词： | 基于 dbc 工艺 ldmos 微波 功率 器件 外壳 | ||
【主权项】：
一种基于DBC工艺的LDMOS微波功率器件外壳，其特征在于：所述外壳包括金属热沉（1）、通过DBC工艺烧结在金属热沉（1）上表面的陶瓷侧墙（2）和通过DBC工艺烧结在金属侧墙（2）上表面的引出端（3），所述金属热沉（1）和引出端（3）的制作材料为无氧铜。
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