[实用新型]用于薄片盘状物的清洗装置有效
申请号: | 201420339793.5 | 申请日: | 2014-06-24 |
公开(公告)号: | CN204011369U | 公开(公告)日: | 2014-12-10 |
发明(设计)人: | 王波雷;张豹;朱攀;王锐廷 | 申请(专利权)人: | 北京七星华创电子股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;B08B3/08 |
代理公司: | 上海天辰知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 31275 | 代理人: | 吴世华;陶金龙 |
地址: | 100016 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本实用新型提供了一种用于薄片盘状物的清洗装置,属于半导体工艺制造领域,在工艺腔内设置低速收集环和至少一个高速收集环,通过调整高速收集环的高低档位,在工艺腔内划分不同的排液通道,减少清洗介质因交叉污染对硅片清洗工艺带来不利的影响,除此以外,抽气腔保持对工艺腔内的气流进行抽气,抑制化学试剂挥发至工艺腔体的外围,可实现对硅片清洗工艺中的不同清洗介质进行不同的排液处理,同时可实现对不同的工艺过程流场的排气控制,结构简单实用。 | ||
搜索关键词: | 用于 薄片 盘状物 清洗 装置 | ||
【主权项】:
一种用于薄片盘状物的清洗装置,包括工艺腔,其特征在于,包括:盘状物承载平台,包括卡盘和旋转轴,所述旋转轴安装在所述卡盘下方且与所述卡盘共轴线,所述旋转轴用于带动所述卡盘做自旋转运动;第一驱动装置,设于所述旋转轴的下方,驱动所述旋转轴做升降运动或自旋转运动;低速收集环,设于所述卡盘下方的圆周方向上,用于收集旋转轴低速旋转时排放的清洗介质,所述低速收集环上设有排液口用于排放清洗介质,所述排液口连接排液通道;至少一个高速收集环,设于所述卡盘的外围,用于收集所述旋转轴高速旋转时排放的清洗介质,所述高速收集环下方设有第二驱动装置用于驱动所述高速收集环做升降运动;所述工艺腔的腔壁高度大于所述低速收集环的环壁高度,当所述高速收集环下降至低档位时,所述高速收集环和所述低速收集环之间呈闭合状态,同时所述高速收集环和所述工艺腔腔壁之间呈打开状态,当所述高速收集环上升至高档位时,所述高速收集环和所述工艺腔腔壁之间呈闭合状态,同时所述高速收集环和所述低速收集环之间呈打开状态;切换高速收集环的高低档位,使其中任一高速收集环的一侧环壁与相邻的高速收集环、低速收集环或工艺腔腔壁呈打开状态并形成不同的排液通道。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造