[实用新型]一种芯片电极引出的铜跳片有效
| 申请号： | 201420302881.8 | 申请日： | 2014-06-09 |
| 公开（公告）号： | CN204088296U | 公开（公告）日： | 2015-01-07 |
| 发明（设计）人： | 肖乾 | 申请（专利权）人： | 青岛矽科微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488 |
| 代理公司： | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 | 代理人： | 汤东凤 |
| 地址： | 266000 山东省青岛市崂山区株洲路1*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及铜片焊接工艺的大功率半导体模块的生产加工技术领域，特别涉及一种芯片电极引出的铜跳片，包括芯片焊接片、连接片和引出端子焊接片；芯片焊接片、连接片和引出端子焊接片一体模压成型而成；芯片焊接片的宽度大于或等于引出端子焊接片的宽度。在使用本实用新型时，芯片焊接片与芯片焊接在一起，通过将芯片焊接片改为多条细的连接条，从而避免了大面积铜片与硅材料芯片在温度变化时热膨胀较大而引起形变应力过大损毁芯片的问题；提高了焊接工艺大功率模块的可靠性，有效延长模块的使用寿命。本实用新型具有结构简单，设置合理，制作成本低等优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 电极 引出 铜跳片 | ||
【主权项】：
一种芯片电极引出的铜跳片，其特征在于：包括芯片焊接片(1)、连接片(2)和引出端子焊接片(3)，芯片焊接片(1)和引出端子焊接片(3)通过连接片(2)相连接；芯片焊接片(1)、连接片(2)和引出端子焊接片(3)一体模压成型而成；芯片焊接片(1)、连接片(2)和引出端子焊接片(3)均采用铜质材料制作而成。
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