[实用新型]晶圆清洗装置有效
| 申请号： | 201420241909.1 | 申请日： | 2014-05-12 |
| 公开（公告）号： | CN203886856U | 公开（公告）日： | 2014-10-22 |
| 发明（设计）人： | 唐强;李广宁 | 申请（专利权）人： | 中芯国际集成电路制造（北京）有限公司 |
| 主分类号： | B08B3/08 | 分类号： | B08B3/08;H01L21/67 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人： | 屈蘅;李时云 |
| 地址： | 100176 北京市大兴区*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种晶圆清洗装置，通过将多个边缘清洗管呈喇叭状分布设置，可以将晶圆边缘上的金属铜清洗干净，避免了进行后续工序中，产生交叉污染；另外，所述第一输入管输出端连接有三个中央清洗管，可以将晶圆表面的中间位置的金属铜清洗得更彻底，进而改善了整个晶圆表面的洁净度，提高了产品的良率。 | ||
| 搜索关键词： | 清洗 装置 | ||
【主权项】：
一种晶圆清洗装置，其特征在于，包括：边缘清洗单元及嵌套于边缘清洗单元内部的中央清洗单元； 所述边缘清洗单元包括：清洗液储存单元及呈喇叭状分布的多个边缘清洗管；其中，所述多个边缘清洗管的输入端均与所述清洗液储存单元的输出端连接；所述多个边缘清洗管的输出端之间由金属丝连接，并且金属丝连接构成圆形，所述圆形的直径为0.7d～0.9d，d为晶圆的直径；所述边缘清洗管的数量大于等于六个。
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