[实用新型]一种球栅阵列结构的印制电路板封装及显示装置有效
| 申请号： | 201420156703.9 | 申请日： | 2014-04-02 |
| 公开（公告）号： | CN203761684U | 公开（公告）日： | 2014-08-06 |
| 发明（设计）人： | 吴月 | 申请（专利权）人： | 京东方科技集团股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18;H01L23/498;G02F1/13 |
| 代理公司： | 北京中博世达专利商标代理有限公司 11274 | 代理人： | 申健 |
| 地址： | 100015 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本实用新型实施例提供一种球栅阵列结构的印制电路板封装及显示装置，涉及显示技术领域，不仅能够省略为BGA封装添加BGA测试点的步骤，而且具有良好的散热效果，从而提高BGA封装的性能。该球栅阵列结构的印制电路板封装包括：第一基板，设置于第一基板上的无铅锡球，设置于第一基板上的晶元，无铅锡球和晶元分别设置于第一基板的两侧，设置于第一基板上的、与晶元接触的绝缘层，设置于绝缘层和晶元上的第二基板，第二基板上形成有至少一个通孔。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 阵列 结构 印制 电路板 封装 显示装置 | ||
【主权项】：
一种球栅阵列结构的印制电路板封装，包括第一基板，设置于所述第一基板上的无铅锡球，设置于所述第一基板上的晶元，所述无铅锡球和所述晶元分别设置于所述第一基板的两侧，设置于所述第一基板上的、与所述晶元接触的绝缘层，设置于所述绝缘层和所述晶元上的第二基板，其特征在于，所述第二基板上形成有至少一个通孔。
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