[实用新型]LED灯具封装装置有效
| 申请号： | 201420153321.0 | 申请日： | 2014-03-31 |
| 公开（公告）号： | CN203771142U | 公开（公告）日： | 2014-08-13 |
| 发明（设计）人： | 曹嘉宗 | 申请（专利权）人： | 赐建科技股份有限公司 |
| 主分类号： | F21S2/00 | 分类号： | F21S2/00;F21V21/00;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 北京寰华知识产权代理有限公司 11408 | 代理人： | 王晔;于淑惠 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型为LED灯具封装装置，其在一中空的长型座体上具有一开口，座体内部设有具多个LED灯的电路板，座体在开口处设有一灯板及在两端处分别设有一隔板组，该灯板及该两隔板组与座体间形成有一间距，在该间距处充填有封填料的材料，以此将该灯具的各组件间的间距予以有效密合封装，以达到防潮及提高生产速度和降低成本等效果。 | ||
| 搜索关键词： | led 灯具 封装 装置 | ||
【主权项】：
一种LED灯具封装装置，其特征在于，包括有：一座体、两隔板组、一灯板、一封填料；该座体，其为一中空长型体，在顶端形成有一开口；该两隔板组分别设置在该座体的两端处，该隔板组与座体之间的空间形成有填料区；该灯板，其设置在座体的开口处，在灯板与座体之间及灯板与隔板组之间形成有填料区；该封填料，其充填在填料区内。
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