[实用新型]基于透光基板的全角度发光LED光源有效
| 申请号： | 201420132578.8 | 申请日： | 2014-03-21 |
| 公开（公告）号： | CN203826378U | 公开（公告）日： | 2014-09-10 |
| 发明（设计）人： | 孙铭泽;马新峰;黄耀伟;汪洋;王瑞光 | 申请（专利权）人： | 长春希达电子技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/48;H01L33/50;H01L33/54 |
| 代理公司： | 长春吉大专利代理有限责任公司 22201 | 代理人： | 王淑秋 |
| 地址： | 130103 吉林省长春*** | 国省代码： | 吉林;22 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种基于透光基板的全角度发光LED光源，该光源包括透光基板，多个LED芯片，导电电极，一次封装混粉胶体，二次封装混粉胶体；所述LED芯片通过固晶胶粘接固定在透光基板上，各LED芯片通过导线与导电电极连接；一次封装混粉胶体位于透光基板的正面，二次封装混粉胶体位于透光基板的反面；在靠近透光基板的两侧边缘处一次封装混粉胶体和二次封装混粉胶体呈弧形。本实用新型由于混粉胶体在透光基板边缘处呈弧形，大大改善了LED光源发光存在暗区的现象。 | ||
| 搜索关键词： | 基于 透光 角度 发光 led 光源 | ||
【主权项】：
一种基于透光基板的全角度发光LED光源，包括透光基板（6），多个LED芯片（2），导电电极（5），所述LED芯片（2）通过固晶胶（1）粘接固定在透光基板（6）上，各LED芯片（2）通过导线（4）与导电电极（5）连接；其特征在于还包括一次封装混粉胶体（3），二次封装混粉胶体（7）；一次封装混粉胶体（3）位于透光基板（6）的正面，二次封装混粉胶体（7）位于透光基板（6）的反面；在靠近透光基板（6）的两侧边缘处一次封装混粉胶体（3）和二次封装混粉胶体（7）呈弧形。
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