[实用新型]一种双层走线高导热柔性印制电路板有效
| 申请号： | 201420131395.4 | 申请日： | 2014-03-24 |
| 公开（公告）号： | CN203748107U | 公开（公告）日： | 2014-07-30 |
| 发明（设计）人： | 万海平;干从超;程继柱;叶应玉 | 申请（专利权）人： | 上海温良昌平电器科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/09 | 分类号： | H05K1/09;H05K1/02;H05K1/11 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 201700 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种双层走线高导热柔性印制电路板，它通过技术手段将原来的单层走线升级为双层走线，并通过导通孔实现双层电路连接，这可以扩容单个电路板电子元器件的布线数量，增强了电路板功能。同时由于双层线路中间、线路与与金属补强层中间都增加了一层导热胶层，实现了良好的导热设计，大大改善了传统印制电路板的散热效果，提高了电路板电能利用率的同时，也增加了产品的使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 双层 走线高 导热 柔性 印制 电路板 | ||
【主权项】：
一种双层走线高导热柔性印制电路板，其特征在于，包括：双层走线高导热柔性印制电路板从上到下依次为：第1层为保护层；第2层为铜箔层；第3层为导热胶层；第4层为铜箔层；第5层为导热胶层；第6层为金属补强基板。
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