[实用新型]基板夹紧装置有效
| 申请号： | 201420031036.1 | 申请日： | 2014-01-17 |
| 公开（公告）号： | CN203800028U | 公开（公告）日： | 2014-08-27 |
| 发明（设计）人： | 龟谷泰范;藤田阳司 | 申请（专利权）人： | 富士机械制造株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人： | 穆德骏;谢丽娜 |
| 地址： | 日本爱知*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 基板夹紧装置具备：第一夹紧部件，与基板的一方的侧边抵接；第二夹紧部件，与基板的另一方的侧边抵接，在第二夹紧部件与第一夹紧部件之间夹紧基板；浮动机构，在与基板平行的面内将第二夹紧部件支撑为能够旋转，并且上述浮动机构的至少一部分与基板位于同一平面上；及基座单元，经由浮动机构对第二夹紧部件进行支撑。 | ||
| 搜索关键词： | 夹紧 装置 | ||
【主权项】：
一种基板夹紧装置，用于夹紧基板，所述基板夹紧装置具备：第一夹紧部件，与所述基板的一方的侧边抵接；第二夹紧部件，与所述基板的另一方的侧边抵接，在所述第二夹紧部件与第一夹紧部件之间夹紧所述基板；浮动机构，在与所述基板平行的面内将所述第二夹紧部件支撑为能够旋转，并且所述浮动机构的至少一部分与所述基板位于同一平面上；及基座单元，经由所述浮动机构对所述第二夹紧部件进行支撑。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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