[发明专利]半导体制冷模块的冷热风隔离方式在审
申请号: | 201410851218.8 | 申请日: | 2014-12-31 |
公开(公告)号: | CN105805979A | 公开(公告)日: | 2016-07-27 |
发明(设计)人: | 高希成;王定远;刘杰;栾明业;孙珺超;裴玉哲 | 申请(专利权)人: | 青岛海尔智能技术研发有限公司 |
主分类号: | F25B21/02 | 分类号: | F25B21/02;F24C15/20 |
代理公司: | 北京汇泽知识产权代理有限公司 11228 | 代理人: | 张瑾 |
地址: | 266101 *** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | 本发明公开一种半导体制冷模块的冷热风隔离方式,该半导体制冷模块主要由第一换热系统、第二换热系统、半导体制冷片和外壳构成,所述外壳围成中空腔,通过用纵向设置的至少一个隔板,将所述中空腔分割为至少两个腔室;将所述半导体制冷片限制于部分腔室内,和/或将所述半导体制冷片的第一工作表面和第二工作表面分别限制于不同的腔室内;将所述第一翅片和所述第二翅片限制于不同的腔室内;以及,使得每个限制有第一翅片或第二翅片的腔室,在所述外壳对应设置出风口和进风口,实现半导体制冷模块的冷热风隔离。通过将两个换热系统的物理隔离,提高能量利用效率。 | ||
搜索关键词: | 半导体 制冷 模块 热风 隔离 方式 | ||
【主权项】:
一种半导体制冷模块的冷热风隔离方式,该半导体制冷模块主要由第一换热系统(120)、第二换热系统(121)、半导体制冷片(106)和外壳(100)构成,所述外壳(100)围成中空腔(107),所述半导体制冷片(106)包括第一工作表面和第二工作表面,所述第一换热系统(120)包括所述半导体制冷片(106)的第一工作表面和第一翅片(109);所述第二换热系统(121)包括所述半导体制冷片(106)的第二工作表面和第二翅片(110);其特征在于,通过,用纵向设置的至少一个隔板(122),将所述中空腔(107)分割为至少两个腔室;将所述半导体制冷片(106)限制于部分腔室内,和/或将所述半导体制冷片(106)的第一工作表面和第二工作表面分别限制于不同的腔室内;将所述第一翅片(109)和所述第二翅片(110)限制于不同的腔室内;以及,使得每个限制有第一翅片(109)或第二翅片(110)的腔室,在所述外壳(100)对应设置出风口和进风口,实现半导体制冷模块的冷热风隔离。
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