[发明专利]一种硫化镉芯片及硫化镉芯片表面钝化层的制作方法

摘要

本发明提供一种硫化镉芯片及其表面钝化层的制作方法，用以解决目前硫化镉芯片制作工艺较为复杂的问题。该方法区别于传统物理、化学、淀积钝化层制备工艺，首次应用光敏型聚酰亚胺胶，该方法包括：在硫化镉芯片表面涂覆一层光敏聚酰亚胺胶，将涂覆聚酰亚胺胶的硫化镉芯片进行前烘，对硫化镉芯片的正、负电极接触孔处进行曝光，将曝光后的硫化镉芯片放入显影液中进行显影，得到硫化镉芯片表面的图形，将硫化镉芯片进行后烘，直至聚酰亚胺胶固化，得到附着在硫化镉表面的钝化层。这种新工艺方法可以简化大量的制备工艺步骤，提高硫化镉芯片的生产效率和可靠性，并且制得的硫化镉芯片的光电性能满足使用要求。

主权项

一种硫化镉芯片表面钝化层的制作方法，其特征在于，包括：在硫化镉芯片表面涂覆一层光敏聚酰亚胺胶；将涂覆所述聚酰亚胺胶的硫化镉芯片进行前烘；对所述硫化镉芯片的正、负电极接触孔处进行曝光；将曝光后的所述硫化镉芯片放入显影液中进行显影，以得到所述硫化镉芯片表面的图形；将所述硫化镉芯片进行后烘，直至所述聚酰亚胺胶固化，得到附着在所述硫化镉表面的钝化层。