[发明专利]具有改进的固体填充的用于输送固体的系统有效

专利信息
申请号: 201410760426.7 申请日: 2014-12-12
公开(公告)号: CN104709715B 公开(公告)日: 2019-05-07
发明(设计)人: T.F.莱宁格尔 申请(专利权)人: 通用电气公司
主分类号: B65G53/04 分类号: B65G53/04;B65G53/34
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 72001 代理人: 严志军;谭祐祥
地址: 美国*** 国省代码: 美国;US
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摘要: 发明涉及具有改进的固体填充的用于输送固体的系统。一种系统包括固体进料泵,其具有壳体、设置在壳体中的转子、设置在转子与壳体之间的弯曲通路、联接于弯曲通路的固体进料入口,以及联接于弯曲通路的固体进料出口。此外,固体填充装置联接于固体进料泵的固体进料入口。固体填料装置包括构造成接收具有第一尺寸范围的固体进料的第一通道、构造成接收具有第二尺寸范围的输送协助颗粒(TAP)的第二通道。第一范围不同于第二范围。第三通道构造成接收和混合固体进料和TAP来提供固体进料TAP混合物,其具有固体进料之间的TAP装填层际空间。第三通道联接于固体进料入口。
搜索关键词: 具有 改进 固体 填充 用于 输送 系统
【主权项】:
1.一种输送固体的系统,包括:固体填充装置,包括:构造成接收具有第一尺寸范围的固体进料的第一通道;构造成接收具有第二尺寸范围的输送协助颗粒的第二通道,其中所述第一尺寸范围不同于所述第二尺寸范围;以及第三通道,其构造成接收和混合所述固体进料和所述协助颗粒,以提供具有所述固体进料之间的所述协助颗粒装填层际空间的固体进料‑协助颗粒混合物;以及固体进料泵,包括:壳体;设置在所述壳体内的通路;固体进料入口,其构造成从所述第三通道接收所述固体进料‑协助颗粒混合物并且将所述固体进料‑协助颗粒混合物提供至所述通路;以及联接于所述通路的固体进料出口;其中,所述固体填充装置包括设置在所述固体填充装置的外表面上的第一振动器、在所述固体填充装置内设置在所述固体进料‑协助颗粒混合物的流路中的第二振动器、构造成旋转所述第三通道内的内部螺旋槽的外部蜗轮驱动件,或它们的任何组合,其中所述第一振动器或所述第二振动器构造成便于所述固体进料和所述协助颗粒的填充。
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