[发明专利]背钻对准检测模块、印制电路板和背钻对准检测方法有效
| 申请号： | 201410728005.6 | 申请日： | 2014-12-03 |
| 公开（公告）号： | CN105657954B | 公开（公告）日： | 2019-04-05 |
| 发明（设计）人： | 王汝兵;朱兴华;陈继权;陈显任 | 申请（专利权）人： | 北大方正集团有限公司;珠海方正科技高密电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;G01B5/00 |
| 代理公司： | 北京友联知识产权代理事务所(普通合伙) 11343 | 代理人： | 尚志峰;汪海屏 |
| 地址： | 100871 北京市*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种背钻对准检测模块、一种印制电路板和一种背钻对准检测方法，其中，所述背钻对准检测模块包括：至少一个背钻检测孔，设置在印制电路板的板边上，用于检测所述背钻的对准，其中，每个所述背钻检测孔的孔径均小于所述背钻孔的直径且每个所述孔径分别由所述背钻孔的直径和预设的不同的背钻偏移量确定。通过该技术方案，可以准确、快速地判断出背钻的偏移量，并避免采用切片检测背钻的对准所带来的工作量大、费时和判断困难等问题。 | ||
| 搜索关键词： | 对准 检测 模块 印制 电路板 方法 | ||
【主权项】：
1.一种背钻对准检测模块，其特征在于，包括：至少一个背钻检测孔，设置在印制电路板的板边上，用于检测所述背钻的对准，其中，每个所述背钻检测孔的孔径均小于所述背钻孔的直径且每个所述孔径分别由所述背钻孔的直径和预设的不同的背钻偏移量确定。
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