[发明专利]硅通孔内壁均匀涂覆绝缘层的方法

摘要

本发明公开了一种硅通孔侧壁均匀涂覆绝缘层的方法，通过清洗工序洁净晶圆表面及硅通孔内部，预先在晶圆表面及晶圆硅通孔内旋转涂布可溶解高性能聚合物材料的有机溶剂，再用旋转涂布的方式涂布高性能聚合物材料，使高性能聚合物材料在有机溶剂的作用下扩散均匀，实现硅通孔侧壁均匀涂布绝缘层。该方法能够实现在标准旋涂设备上，用一般工艺常温下在晶圆表面和晶圆硅通孔侧壁及底部形成均匀的绝缘层，解决微米量级硅通孔三维均匀涂布难题，大大节省了设备成本，并提高了硅通孔绝缘层的均匀性，及绝缘层与其接触材料的结合力。

主权项

一种硅通孔内壁均匀涂覆绝缘层的方法，其特征在于，步骤如下：a、提供一具有深宽比大于等于2:1的微米量级硅通孔的待涂布晶圆和一旋转涂布机台，将晶圆安置于旋转涂布机台的作业平台上，并使晶圆表面上硅通孔的孔口向上；b、在晶圆表面的中央位置添加一定量清洗剂与稀释剂的混合液，静置一段时间，使混合液浸润晶圆表面和硅通孔内的侧壁与底部；c、启动旋转涂布机台，使晶圆以设定的第一转速旋转数秒，甩去晶圆表面的部分混合液并带走晶圆表面和硅通孔内的脏污，再静置数秒，静置期间补充一定量的混合液；d、循环步骤c数次后，以设定的第一转速旋转甩去晶圆上的混合液；e、在晶圆表面的中央位置添加一定浓度的有机溶剂，以第一转速旋转晶圆数秒，使有机溶剂均匀分布到硅通孔内的侧壁与底部，再静置数秒；f、循环步骤e数次，完成对晶圆表面、硅通孔内的侧壁与底部的预处理；g、在晶圆表面的中央位置添加具有一定粘度和绝缘性能的高性能聚合物材料并静置一段时间；h、待高性能聚合物材料向外扩展一定范围后，使晶圆以大于第一转速的第二转速旋转一段时间，铺展开高性能聚合物材料；i、以大于第二转速的第三转速旋转一段时间，以调整晶圆表面、硅通孔内的侧壁与底部的高性能聚合物材料的厚度；j、去除有机溶剂和高性能聚合物材料中的部分溶剂，并固化高性能聚合物材料。