[发明专利]微机械传感器设备有效
| 申请号： | 201410613568.0 | 申请日： | 2014-11-04 |
| 公开（公告）号： | CN104627951B | 公开（公告）日： | 2019-01-22 |
| 发明（设计）人： | J·弗莱;A·克尔布尔;J·赖因穆特;J·克拉森 | 申请（专利权）人： | 罗伯特·博世有限公司 |
| 主分类号： | B81C1/00 | 分类号： | B81C1/00 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 郭毅 |
| 地址： | 德国斯*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 一种微机械传感器设备(100)，其具有：一个未经封装的第一传感器装置(10)；和至少一个未经封装的第二传感器装置(20)，其中，所述传感器装置(10、20)相互在功能上连接，其中，所述传感器装置(10、20)基本上垂直地如此相叠地设置，使得在基面方面较大的传感器装置(10)完全覆盖在基面方面较小的传感器装置(20)。 | ||
| 搜索关键词： | 传感器装置 微机械传感器 基面 封装 第二传感器装置 第一传感器装置 垂直地 | ||
【主权项】：
1.一种微机械传感器设备(100)，所述微机械传感器设备具有：一个未经封装的第一传感器装置(10)；和至少一个未经封装的第二传感器装置(20)，所述第二传感器装置具有比第一传感器装置小的基面，其中，所述传感器装置(10、20)相互在功能上连接，其中，所述传感器装置(10、20)基本上垂直地如此相叠地设置，使得在基面方面较大的传感器装置(10)完全覆盖在基面方面较小的传感器装置(20)，其中，所述传感器装置(10、20)借助于第一焊球(30)相互在功能上连接，所述传感器设备(100)借助于第二焊球(40)向外可接通，并且，在焊接工艺之后所述第二焊球(40)的垂直延展大于由所述第一焊球(30)和所述第二传感器装置(20)组成的总垂直延展，及其中，所述第一传感器装置(10)包括微机电系统(MEMS)结构(1、2)和具有分析处理电路的ASIC晶片(4)并且所述第二传感器装置(20)具有带有自身电子分析处理电路的磁传感器。
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