[发明专利]激光热处理设备有效
| 申请号： | 201410563445.0 | 申请日： | 2014-10-21 |
| 公开（公告）号： | CN104576449B | 公开（公告）日： | 2019-04-09 |
| 发明（设计）人： | 梁相熙;沈亨基;金锺明 | 申请（专利权）人： | AP系统股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/324 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 张洋 |
| 地址： | 韩国京畿道华城市*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明提供一种激光热处理设备，其包含：经配置以支撑掩模的掩模支撑模块；及光束切割器，其安装于所述掩模支撑模块与所述图像形成系统之间以对应于其中从所述图像形成系统反射的激光束被散射到所述掩模支撑模块的区，从而防止从所述图像形成系统反射及散射的所述激光束入射到所述掩模支撑模块。因此，由光束切割器防止从所述图像形成系统反射及散射的激光束入射到所述掩模支撑模块。另外，热屏蔽部件安装于所述掩模支撑模块与所述光束切割器之间以防止所述光束切割器直接连接到所述掩模支撑模块，从而防止热从所述光束切割器转移到所述掩模支撑模块。 | ||
| 搜索关键词： | 激光 热处理 设备 | ||
【主权项】：
1.一种激光热处理设备，其包括：具有内部空间且容纳衬底的腔室；安装于所述腔室之外且使激光振荡的振荡器；安置于所述腔室的上侧之外的掩模；经配置以支撑所述掩模的掩模支撑模块；安置于所述掩模支撑模块之下以聚焦穿过所述掩模的所述激光的图像形成系统；光束切割器，其安装于所述掩模支撑模块与所述图像形成系统之间以对应于其中从所述图像形成系统反射或散射的激光束被反射或散射到所述掩模支撑模块的区，从而防止从所述图像形成系统反射及散射的所述激光束入射到所述掩模支撑模块；以及热屏蔽部件，安装于所述掩模支撑模块与所述光束切割器之间，以防止热从所述光束切割器转移到所述掩模支撑模块。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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