[发明专利]一种贴蜡装置及其加工方法

摘要

本发明涉及一种贴蜡装置，包括可转动的陶瓷盘，所述陶瓷盘的上方设置有可移动的平胶垫，所述平胶垫下固定设置有真空密封圈，所述真空密封圈侧边设置有多个真空孔，所述真空孔连接真空管的一端，所述真空管的另一端与真空泵连接，所述真空管上还设置有阀门，本发明采用抽真空方式，使晶片受力均匀，避免晶片破损，提高成品率；真空方式抽取密封圈内空气，保障蜡与晶片完全贴合，避免晶片贴蜡出现气泡现象，彻底去除晶片贴蜡工艺过程中出现的气泡，保证晶片平整度，提高晶片成品率；适合薄片工艺，保证晶片的厚度精确度。

主权项

一种贴蜡装置，其特征在于，包括可转动的陶瓷盘，所述陶瓷盘的上方设置有可在三维空间移动的平胶垫，所述平胶垫下固定设置有真空密封圈，所述真空密封圈侧边设置有多个真空孔，所述真空孔连接真空管的一端，所述真空管的另一端与真空泵连接，所述真空管上还设置有阀门，所述真空密封圈的直径比晶片大1±0.5cm，所述真空密封圈的高度为500±50μm；所述平胶垫上侧与气缸的活塞杆顶端固定连接；蜡放置在所述陶瓷盘上；一晶片放置在熔化的液态蜡层上；所述平胶垫的直径与所述密封圈尺寸相同；所述陶瓷盘下侧的中心点连接驱转电机的输出端。