[发明专利]一种多层软板的加工方法在审
| 申请号： | 201410522421.0 | 申请日： | 2014-09-30 |
| 公开（公告）号： | CN104284532A | 公开（公告）日： | 2015-01-14 |
| 发明（设计）人： | 苏章泗;韩秀川 | 申请（专利权）人： | 台山市精诚达电路有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46 |
| 代理公司： | 深圳市博锐专利事务所 44275 | 代理人： | 张明 |
| 地址： | 518000 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种多层软板的加工方法，目的在于克服现有加工方法采用激光控深开窗所存在的控制不易、激光易损坏产品导致产品品质不稳定、加工成本高等技术缺陷，通过采用先在压合前在外层PCB基板和粘结片上开窗，压合后对开窗口进行丝印蓝胶烘烤固化处理，完成其他加工程序后，再撕掉蓝胶的加工方法，有效避免了激光控深开窗方式所存在的技术缺陷。在进行导通孔金属化和外层线路制作前，本发明采用蓝胶事先覆盖住外层PCB基板和粘结片上开设的窗口，一方面有效保护了内层FPC基板的线路不受影响，另一方面蓝胶固化后也便于剥离干净，不会对产品造成污染，从而确保产品品质，整个过程简单易操作，加工成本低，非常适合于大批量工业化生产。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 多层 加工 方法 | ||
【主权项】：
一种多层软板的加工方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤1、在内层FPC基板的两面制作出线路，在粘结片和外层PCB基板上分别开设窗口；步骤2、将内层FPC基板、粘结片和外层PCB基板压合成多层板，内层FPC基板上的线路通过粘结片和外层PCB上开设的窗口露出；步骤3、在多层板上开设导通孔、丝印蓝胶并烘烤固化，蓝胶覆盖所述粘结片和外层PCB基板上开设的窗口；步骤4、将导通孔金属化，在外层PCB基板上制作出线路；步骤5、撕掉多层板上的蓝胶。
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