[发明专利]整流桥及其外壳、边框与底板的过渡焊接技术在审
申请号: | 201410518725.X | 申请日: | 2014-10-05 |
公开(公告)号: | CN104269383A | 公开(公告)日: | 2015-01-07 |
发明(设计)人: | 郑学军 | 申请(专利权)人: | 青岛凯瑞电子有限公司 |
主分类号: | H01L23/18 | 分类号: | H01L23/18;H01L23/06;H01L23/02 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 266000 山东省青*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | 一种整流桥,其包括外壳、封装于外壳中的二极管芯片、绝缘层及引出电极,所述外壳包括边框、与边框焊接在一起的底板、热沉、绝缘子、绝缘片、引线,所述边框与底板之间采用缓冲过渡环进行焊接,所述缓冲过渡环为无氧铜。本发明缓冲过渡环的材料采用无氧铜,无氧铜材质很软是作为缓冲过渡环的最好选择,底板与边框之间的封接应力通过无氧铜的缓冲可以减轻。 | ||
搜索关键词: | 整流 及其 外壳 边框 底板 过渡 焊接 技术 | ||
【主权项】:
一种整流桥外壳,其包括边框、与边框焊接在一起的底板、热沉、绝缘子、绝缘片、引线,其特征在于:所述边框与底板之间采用缓冲过渡环进行焊接,所述缓冲过渡环为无氧铜。
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