[发明专利]配线电路基板的导通检查方法和配线电路基板的制造方法

摘要

本发明提供一种配线电路基板的导通检查方法和配线电路基板的制造方法。使第1测定探头与第1电极盘相接触、使第2测定探头与第2电极盘相接触，并且使第3测定探头与第1电极盘相接触、使第4测定探头与第2电极盘相接触。使电流经由第1测定探头和第2测定探头在包括第1电极盘和第2电极盘以及多条线路在内的电流路径中流动。测定电流路径的电流值，并测定第3测定探头与第4测定探头之间的电压值。根据所测定的电流值和所测定的电压值来对第1电极盘与第2电极盘之间的导通进行检查。

主权项

一种配线电路基板的导通检查方法，其为利用多条线路将第1电极盘和第2电极盘相互电连接起来的配线电路基板的导通检查方法，其中，该配线电路基板的导通检查方法包括如下步骤：使第1测定探头与上述第1电极盘相接触、使第2测定探头与上述第2电极盘相接触，并且使第3测定探头与上述第1电极盘相接触、使第4测定探头与上述第2电极盘相接触的步骤；以使电流经由上述第1测定探头和上述第2测定探头流至上述第1电极盘和上述第2电极盘以及上述多条线路中的方式形成电流路径的步骤；测定上述电流路径的电流值的步骤；对上述第3测定探头与上述第4测定探头之间的电压值进行测定的步骤；以及根据所测定的电流值和所测定的电压值来对上述第1电极盘与上述第2电极盘之间的导通进行检查的步骤。