[发明专利]一种提高反应室使用效率的方法有效
申请号: | 201410449044.2 | 申请日: | 2014-09-04 |
公开(公告)号: | CN105470102B | 公开(公告)日: | 2018-08-14 |
发明(设计)人: | 刘欣欣;张波 | 申请(专利权)人: | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 |
主分类号: | H01L21/02 | 分类号: | H01L21/02 |
代理公司: | 上海申新律师事务所 31272 | 代理人: | 俞涤炯 |
地址: | 201203 上海市*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明涉及集成电路制造领域,具体涉及一种提高反应室使用效率的方法,在进行一道生产工艺前,通过生产工艺控制系统得到进行上述生产工艺的机台上可用反应室数量,并于该生产工艺控制系统中设定参与上述生产工艺的最小反应室的数量,继续将上述的数据信息传输至机台自动化系统,而该机台自动化系统继续利用上述可用反应室的属性信息选择符合最小反应室数量的空闲的可用反应室,继续均衡上述空闲的可用反应室将要处理晶圆的数量后,于该空闲的可用反应室中进行生产工艺,从而减少了晶圆等待处理的时间,有效提高了反应室的使用效率。 | ||
搜索关键词: | 一种 提高 反应 使用 效率 方法 | ||
【主权项】:
1.一种提高反应室使用效率的方法,应用于设置有若干反应室的晶圆机台上,其特征在于,所述方法包括:步骤S1:在进行一道生产工艺前,于生产工艺控制系统中,根据该道生产工艺的条件和每个反应室的参数数据设置所述晶圆机台上可用于进行所述生产工艺的反应室,并根据工艺需求设定参与所述生产工艺的最小反应室数量;步骤S2:当若干个晶圆进入一所述晶圆机台进行所述生产工艺时,机台自动化系统根据生产工艺控制系统中设置的可用于进行所述生产工艺的反应室,得出可用反应室的属性信息,并获取该晶圆机台上可用反应室数量和所述最小反应室数量;步骤S3:所述机台自动化系统将当前晶圆机台上可用反应室数量与所述最小反应室数量进行比对;若当前晶圆机台上可用反应室数量大于所述最小反应室数量时,所述机台自动化系统根据所述可用反应室的属性信息,在当前晶圆机台上选择空闲的可用反应室进行所述生产工艺;否则,所述机台自动化系统根据所述可用反应室的属性信息,在当前晶圆机台上选择所有的可用反应室进行所述生产工艺;其中,所述空闲的可用反应室的数量与所述最小反应室数量相等。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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