[发明专利]芯片装置、分析设备、容纳容器和容纳容器系统有效
| 申请号： | 201410421606.2 | 申请日： | 2014-08-25 |
| 公开（公告）号： | CN104425869B | 公开（公告）日： | 2018-04-27 |
| 发明（设计）人： | G·霍尔韦格;T·亨德尔;G·霍弗;W·帕赫勒 | 申请（专利权）人： | 英飞凌科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01Q1/22 | 分类号： | H01Q1/22;H01Q1/38;H01Q7/00;H04B5/00;G06K19/077 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所11256 | 代理人： | 郑立柱 |
| 地址： | 德国诺伊*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种芯片装置、一种分析设备、一种容纳容器和一种容纳容器系统。在不同的实施例中提供了一种芯片装置(10)。该芯片装置(10)具有第一芯片(14)、第二芯片(18)和增益天线(22)。第一芯片具有整体地集成在所述第一芯片(14)之中的、用于与外部的读取和/或写入装置通信的第一天线(16)。第二芯片(18)具有整体地集成在所述第二芯片(18)之中的、用于与所述外部的读取和/或写入装置通信的第二天线(20)。增益天线(22)为了提高所述第一天线(16)的可达范围而在第一耦合区域(24)之中与所述第一天线(16)相耦合并且为了提高所述第二天线(20)的可达范围而在第二耦合区域(28)之中与所述第二天线(20)相耦合。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 装置 分析 设备 容纳 容器 系统 | ||
【主权项】：
一种芯片装置(10)，其具有：‑第一芯片(14)，其具有整体地集成在所述第一芯片(14)之中的、用于与外部的读取和/或写入装置通信的第一天线(16)；‑第二芯片(18)，其具有整体地集成在所述第二芯片(18)之中的、用于与所述外部的读取和/或写入装置通信的第二天线(20)；‑增益天线(22)，其为了提高所述第一天线(16)的可达范围而在第一耦合区域(24)中与所述第一天线(16)相耦合并且为了提高所述第二天线(20)的可达范围而在第二耦合区域(28)中与所述第二天线(20)相耦合；‑支撑件(12)，其具有第一凹槽(32)和第二凹槽(34)，所述第一芯片(14)设置在所述第一凹槽(32)之中并且所述第二芯片(18)设置在所述第二凹槽(34)之中；以及‑其中，所述第一耦合区域(24)被构造在所述第一凹槽(32)之中，和/或嵌入至接近所述第一凹槽(32)的支撑件的材料之中，并且‑所述第二耦合区域(28)被构造在所述第二凹槽(34)之中，和/或嵌入至接近所述第二凹槽(34)的支撑件的材料之中。
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