[发明专利]多层PCB板填盲孔方法有效
| 申请号： | 201410413412.8 | 申请日： | 2014-08-21 |
| 公开（公告）号： | CN104159419B | 公开（公告）日： | 2017-07-18 |
| 发明（设计）人： | 李后勇;万米方 | 申请（专利权）人： | 江苏迪飞达电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/42 | 分类号： | H05K3/42 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215132 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种多层PCB板填盲孔方法，包括如下步骤1）开料，按照1+1方式配套裁切；2）在需要过孔的内层板上钻与盲孔对应的孔；3）在PP层设置与盲孔对应的开窗；4）在面层板上镀铜，镀铜层菲林面增加与盲孔对应的开窗部分，通过图形转移使面层板上生产一铜厚的铜柱；5）多层PCB板压合，所述铜柱直接填盲孔。本发明多层PCB板填盲孔方法，在多层线路板制作时，先做通孔，再用一铜厚 的线路板直接进行填埋孔。 | ||
| 搜索关键词： | 多层 pcb 板填盲孔 方法 | ||
【主权项】：
多层PCB板填盲孔方法，其特征在于，包括如下步骤：1）开料，按照1+1方式配套裁切；2）在需要过孔的内层板上钻与盲孔对应的孔；3）在PP层设置与盲孔对应的开窗；4）在面层板上镀铜，镀铜层菲林面增加与盲孔对应的开窗部分，通过图形转移使面层板上生产一铜厚的铜柱；5）多层PCB板压合，所述铜柱直接填盲孔。
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