[发明专利]一种贴膜框架类零件金属带料成型加工工艺在审
申请号: | 201410396716.8 | 申请日: | 2014-08-13 |
公开(公告)号: | CN104386286A | 公开(公告)日: | 2015-03-04 |
发明(设计)人: | 郭俊杰;田国富;林和森;何公民;王志勇 | 申请(专利权)人: | 成都宏明双新科技股份有限公司 |
主分类号: | B65B33/02 | 分类号: | B65B33/02;B65B61/24 |
代理公司: | 成都金英专利代理事务所(普通合伙) 51218 | 代理人: | 袁英 |
地址: | 610072 四川*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | 本发明公开了一种贴膜框架类零件金属带料成型加工工艺,它包括以下步骤:S1、在加工框架类零件的金属料带上贴覆贴膜料带;S2、用切膜装置对金属料带上的贴膜料带进行冲切,从而在贴膜料带上冲切形成独立的成品贴膜;S3、撕去贴膜料带的角料,仅在金属料带上留下成品贴膜;S4、将步骤S3得到的贴覆有成品贴膜的金属料带放入冲压成型装置,将金属料带加工成层框架类零件,从而得到贴覆有成品贴膜的框架类零件。本发明的有益效果是:省去了成品贴膜单独加工、包装后,再由人工贴覆的操作工序,极大的节省了人工,避免了人工操作造成的产品损坏和加工质量低的问题,节省了贴膜包装成本和人工成本,并且极大地提高了生产效率。 | ||
搜索关键词: | 一种 框架 零件 金属 成型 加工 工艺 | ||
【主权项】:
一种贴膜框架类零件金属带料成型加工工艺,其特征在于:它包括以下步骤:S1、在加工框架类零件的金属料带上贴覆贴膜料带;S2、用切膜装置对金属料带上的贴膜料带进行冲切,从而在贴膜料带上冲切形成独立的成品贴膜;S3、撕去贴膜料带的角料,仅在金属料带上留下成品贴膜;S4、将步骤S3得到的贴覆有成品贴膜的金属料带放入冲压成型装置,将金属料带加工成层框架类零件,从而得到贴覆有成品贴膜的框架类零件。
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