[发明专利]真空电弧蒸镀法及装置、用该法制造的薄膜、物品及产品在审
| 申请号： | 201410386906.1 | 申请日： | 2014-08-07 |
| 公开（公告）号： | CN104451559A | 公开（公告）日： | 2015-03-25 |
| 发明（设计）人： | 高桥正人;加藤健治;冈崎尚登 | 申请（专利权）人： | 日本ITF株式会社 |
| 主分类号： | C23C14/32 | 分类号： | C23C14/32 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 臧建明 |
| 地址： | 日本京都府京都*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种真空电弧蒸镀法及真空电弧蒸镀装置、用真空电弧蒸镀法制造的薄膜、物品及产品，即便在使用了大口径阴极的情况下，也能使阴极表面的阴极材料均匀地消耗而提升阴极利用效率，从而能够降低涂布成本。本发明的真空电弧蒸镀法利用电弧放电使阴极材料蒸发而在基材上进行成膜，通过在多个部位配置用来对阴极导入电流的电流导入端子，并对阴极材料流通放电电流，而进行电弧放电，从而在基材上形成蒸镀膜。本发明的真空电弧蒸镀装置利用电弧放电使阴极材料蒸发而在基材上进行成膜，且构成为：通过在多个部位配置用来对阴极导入电流的电流导入端子，并对阴极材料流通放电电流，而进行电弧放电，从而在基材上形成蒸镀膜。 | ||
| 搜索关键词： | 真空 电弧 蒸镀法 装置 法制 薄膜 物品 产品 | ||
【主权项】：
一种真空电弧蒸镀法，利用电弧放电使阴极材料蒸发，而在基材上进行成膜，其特征在于：通过在多个部位配置用来对阴极导入电流的电流导入端子，并对所述阴极材料流通放电电流，而进行电弧放电，在所述基材上形成蒸镀膜。
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