[发明专利]涂胶设备及其框架有效
| 申请号： | 201410365925.6 | 申请日： | 2014-07-29 |
| 公开（公告）号： | CN105321842B | 公开（公告）日： | 2019-09-27 |
| 发明（设计）人： | 雷强;金一诺;张怀东;王坚;王晖 | 申请（专利权）人： | 盛美半导体设备(上海)有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;G03F7/16 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 张振军 |
| 地址： | 201203 上海市浦东新*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种涂胶设备及其框架，所述框架的侧壁、顶面和底面分别由多条横梁和纵梁拼接而成，所述横梁和纵梁相互垂直，所述设备框架内具有用于支撑烘烤机的支撑架，所述框架的侧壁上具有用于装入所述烘烤机的安装开口，该安装开口的底边位置与所述支撑架的位置相对，该安装开口底边位置处的横梁是至少部分可拆卸的。本发明可以通过外部的起重设备将烘烤机放置在支撑架上，安装更加方便、省力、省时。 | ||
| 搜索关键词： | 涂胶 设备 及其 框架 | ||
【主权项】：
1.一种涂胶设备的框架，所述框架的侧壁、顶面和底面分别由多条横梁和纵梁拼接而成，所述横梁和纵梁相互垂直，所述设备框架内具有用于支撑烘烤机的支撑架，其特征在于，所述框架的侧壁上具有用于装入所述烘烤机的安装开口，该安装开口的底边位置与所述支撑架的位置相对，该安装开口底边位置处的横梁是至少部分可拆卸的。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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