[发明专利]涂胶设备及其框架有效
申请号: | 201410365925.6 | 申请日: | 2014-07-29 |
公开(公告)号: | CN105321842B | 公开(公告)日: | 2019-09-27 |
发明(设计)人: | 雷强;金一诺;张怀东;王坚;王晖 | 申请(专利权)人: | 盛美半导体设备(上海)有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;G03F7/16 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人: | 张振军 |
地址: | 201203 上海市浦东新*** | 国省代码: | 上海;31 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 涂胶 设备 及其 框架 | ||
本发明提供了一种涂胶设备及其框架,所述框架的侧壁、顶面和底面分别由多条横梁和纵梁拼接而成,所述横梁和纵梁相互垂直,所述设备框架内具有用于支撑烘烤机的支撑架,所述框架的侧壁上具有用于装入所述烘烤机的安装开口,该安装开口的底边位置与所述支撑架的位置相对,该安装开口底边位置处的横梁是至少部分可拆卸的。本发明可以通过外部的起重设备将烘烤机放置在支撑架上,安装更加方便、省力、省时。
技术领域
本发明涉及半导体加工设备,尤其涉及一种涂胶设备及其框架。
背景技术
在半导体工艺中,光刻是一种重要的工艺。在光刻工艺中,需要采用涂胶设备(coater)进行光刻胶的涂布,后续还需要对光刻胶进行烘、曝光、显影等操作。为了提高设备集成度,现有技术中的涂胶设备往往集成有烘烤机(bake)。
目前的烘烤机的壳体通常是封闭的,其中设置有支撑架用于支撑烘烤机。在设备总装时,需要通过人力将烘烤机抬起后放置在封闭壳体内的支撑架上。但是,烘烤机的重量通常是非常大的,例如可以达到数百公斤,这就使得烘烤机的安装过程比较费时、费力。
发明内容
本发明要解决的技术问题是提供一种涂胶设备及其框架,可以通过外部的起重设备将烘烤机放置在支撑架上,安装更加方便、省力、省时。
为解决上述技术问题,本发明提供了一种涂胶设备的框架,所述框架的侧壁、顶面和底面分别由多条横梁和纵梁拼接而成,所述横梁和纵梁相互垂直,所述设备框架内具有用于支撑烘烤机的支撑架,其中,所述框架的侧壁上具有用于装入所述烘烤机的安装开口,该安装开口的底边位置与所述支撑架的位置相对,该安装开口底边位置处的横梁是至少部分可拆卸的。
根据本发明的一个实施例,所述支撑架的数量为多个,每一支撑架对应一个安装开口。
根据本发明的一个实施例,所述横梁的可拆卸部分与其他部分之间的连接方式为螺接、键连接、卡扣连接中的一种。
本发明还提供了一种涂胶设备,包括:
框架,所述框架的侧壁、顶面和底面分别由多条横梁和纵梁拼接而成,所述横梁和纵梁相互垂直,所述设备框架内具有支撑架;
烘烤机,设置在所述支承架上;
其中,所述框架的侧壁上具有用于装入所述烘烤机的安装开口,该安装开口的底边位置与所述支撑架的位置相对,该安装开口底边位置处的横梁是至少部分可拆卸的。
根据本发明的一个实施例,所述横梁的可拆卸部分与其他部分之间的连接方式为螺接、键连接、卡扣连接中的一种。
与现有技术相比,本发明具有以下优点:
本发明实施例的涂胶设备的框架为开放的框架式结构,采用多条横梁和纵梁拼接而成,其侧壁具有安装开口,该安装开口的底边位置与支撑架的位置相对,并且该开口底边位置处的横梁至少部分可拆卸。在安装烘烤机时,可以将可拆卸的部分拆卸下来,利用铲车等外部起重设备直接将烘烤机放置在支撑架上,无需人力,更加省时、省力。
附图说明
图1是本发明实施例的涂胶设备的框架的立体结构示意图;
图2是本发明实施例的涂胶设备的框架改换另一视角的立体结构示意图;
图3是本发明实施例的涂胶设备的立体结构示意图;
图4是本发明实施例的涂胶设备的改换另一视角的立体结构示意图。
具体实施方式
下面结合具体实施例和附图对本发明作进一步说明,但不应以此限制本发明的保护范围。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于盛美半导体设备(上海)有限公司,未经盛美半导体设备(上海)有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201410365925.6/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造