[发明专利]一种金线莲的林下种植方法有效
| 申请号： | 201410363774.0 | 申请日： | 2014-07-29 |
| 公开（公告）号： | CN104082030A | 公开（公告）日： | 2014-10-08 |
| 发明（设计）人： | 郑志红;罗碧英;方均练 | 申请（专利权）人： | 厦门锦泰谷农业科技有限公司 |
| 主分类号： | A01G1/00 | 分类号： | A01G1/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 361000 福建省厦*** | 国省代码： | 福建;35 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种金线莲的林下种植方法，其特征在于：包括以下步骤：步骤一、林地的整理：在树林场地的上方设置若干喷水管；对林下的土层进行翻耕，以松碎土层；在翻耕后的土层上方铺盖2-3cm厚的枯叶层；步骤二、金线莲幼苗的种植：金线莲幼苗采用组培幼苗，将金线莲幼苗植入到翻耕的土层上；步骤三、林间管理：在金线莲幼苗生长期间，待枯叶层为较为干燥的状态时，采用喷水管进行喷水处理，使得枯叶层保持湿润的状态。本发明通过发酵法促使枯叶分解，产生易于金线莲吸收的小分子营养物质，同时枯叶粉末可以为金线莲提供良好的湿润环境，进而增加了金线莲的鲜重质量并提高其药效成分的含量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 金线莲 林下 种植 方法 | ||
【主权项】：
一种金线莲的林下种植方法，其特征在于：包括以下步骤：步骤一、林地的整理：在树林场地的上方设置若干喷水管，喷水管高度比树冠高出30‑50cm；对林下的土层进行翻耕，翻耕深度为20‑30cm，以松碎土层；在翻耕后的土层上方铺盖2‑3cm厚的枯叶层；步骤二、金线莲幼苗的种植：金线莲幼苗采用组培幼苗，将金线莲幼苗植入到翻耕的土层上，金线莲幼苗种植间距为3‑5cm；步骤三、林间管理：在金线莲幼苗生长期间，待枯叶层为较为干燥的状态时，采用喷水管进行喷水处理，使得枯叶层保持湿润的状态。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于厦门锦泰谷农业科技有限公司，未经厦门锦泰谷农业科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201410363774.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种欧洲花叶木槿的嫁接方法
- 下一篇：野葫芦套种白茶、黄金芽的高效栽培方法
