[发明专利]一种金线莲的林下种植方法有效

专利信息
申请号: 201410363774.0 申请日: 2014-07-29
公开(公告)号: CN104082030A 公开(公告)日: 2014-10-08
发明(设计)人: 郑志红;罗碧英;方均练 申请(专利权)人: 厦门锦泰谷农业科技有限公司
主分类号: A01G1/00 分类号: A01G1/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 361000 福建省厦*** 国省代码: 福建;35
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摘要:
搜索关键词: 一种 金线莲 林下 种植 方法
【说明书】:

技术领域

发明涉及经济作物种植的技术领域,尤其涉及一种金线莲的林下种植方法。

背景技术

金线莲为兰科开唇植物、花叶兰属多年生珍稀中草药,在野生环境下繁殖率和成活率低,1990年被列为濒危药用植物,现市场上出售的金线莲大多为人工繁殖培养成熟后晾晒而成的,金线莲对生长环境要求是十分苛刻的,对于人工繁殖的金线莲来说,若一直在实验室中栽培,其药物成分有限,而野外栽培金线莲,虽然药物成分可以提高,但还是相当有限,且其含量容易受天气因素的影响。

有鉴于此,本发明人研究和设计了一种金线莲的林下种植方法,本案由此产生。

发明内容

本发明的目的在于提供一种金线莲的林下种植方法,通过发酵法促使枯叶分解,产生易于金线莲吸收的小分子营养物质,同时枯叶粉末可以为金线莲提供良好的湿润环境,进而增加金线莲的鲜重质量并提高其药效成分的含量。

为实现上述目的,本发明解决其技术问题的技术方案是:

一种金线莲的林下种植方法,包括以下步骤:

步骤一、林地的整理:在树林场地的上方设置若干喷水管,喷水管高度比树冠高出30-50cm;对林下的土层进行翻耕,翻耕深度为20-30cm,以松碎土层;在翻耕后的土层上方铺盖2-3cm厚的枯叶层;

步骤二、金线莲幼苗的种植:金线莲幼苗采用组培幼苗,将金线莲幼苗植入到翻耕的土层上,金线莲幼苗种植间距为3-5cm;

步骤三、林间管理:在金线莲幼苗生长期间,待枯叶层为较为干燥的状态时,采用喷水管进行喷水处理,使得枯叶层保持湿润的状态。

作为实施例的优选方式,所述枯叶层,由树叶先经过超微细粉碎机粉碎,成为粉末状的物料,粉末状的树叶添加到发酵池中,并在发酵池中加入水、纤维素酶及酵母菌,需氧发酵2-3天,再厌氧发酵8-10天,最后将发酵后的树叶粉末铺盖到翻耕后的土层上。

作为实施例的优选方式,所述的林地为种植龙眼树、荔枝树或香蕉树的林地。

作为实施例的优选方式,所述步骤二中,还包括护盆,所述护盆采用软质材料,所述护盆下部装有土层,上部装有枯叶层,所述护盆侧壁上凿设有孔槽,所述金线莲幼苗从所述护盆外壁植入至所述孔槽中;所述护盆置于林地下。

作为实施例的优选方式,所述护盆底部直径为15-18cm,所述护盆高为15-20cm。

本发明采用上述技术方案后,在室内预先培养金线莲幼苗,使得在短时间内可以迅速大量繁殖,然后再将金线莲幼苗种植到土层中,树林的遮阳、喷水管的喷水、潮湿的枯叶层及松碎土层的土层都为金线莲创造了良好的外部环境,进一步,由于所述枯叶层是经过发酵后的物料层,其成分中含有大量的小分子营养物质及酸性物质,这些物质对金线莲的叶片的生长及药效成分的提高来说,是至关重要的。

具体实施方式

本发明揭示了一种金线莲的林下种植方法,包括以下步骤:

步骤一、林地的整理:在树林场地的上方设置若干喷水管,喷水管高度比树冠高出30-50cm;对林下的土层进行翻耕,翻耕深度为20-30cm,以松碎土层;在翻耕后的土层上方铺盖2-3cm厚的枯叶层;

步骤二、金线莲幼苗的种植:金线莲幼苗采用组培幼苗,将金线莲幼苗植入到翻耕的土层上,金线莲幼苗种植间距为3-5cm;

步骤三、林间管理:在金线莲幼苗生长期间,待枯叶层为较为干燥的状态时,采用喷水管进行喷水处理,使得枯叶层保持湿润的状态。

作为实施例的优选方式,所述枯叶层,由树叶先经过超微细粉碎机粉碎,成为粉末状的物料,粉末状的树叶添加到发酵池中,并在发酵池中加入水、纤维素酶及酵母菌,需氧发酵2-3天,再厌氧发酵8-10天,最后将发酵后的树叶粉末铺盖到翻耕后的土层上。采用这样粉末状的树叶同时具有更好的保湿效果,可以长时间地保持潮湿的状态。

作为实施例的优选方式,所述的林地为种植龙眼树、荔枝树或香蕉树的林地。

作为实施例的优选方式,所述步骤二中,还包括护盆,所述护盆采用软质材料,所述护盆下部装有土层,上部装有枯叶层,所述护盆侧壁上凿设有孔槽,所述金线莲幼苗从所述护盆外壁植入至所述孔槽中;所述护盆置于林地下。

作为实施例的优选方式,所述护盆底部直径为15-18cm,所述护盆高为15-20cm。

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