[发明专利]一种金线莲的林下种植方法

权利要求书

1.一种金线莲的林下种植方法，其特征在于：包括以下步骤：

步骤一、林地的整理：在树林场地的上方设置若干喷水管，喷水管高度比树冠高出30-50cm；对林下的土层进行翻耕，翻耕深度为20-30cm，以松碎土层；在翻耕后的土层上方铺盖2-3cm厚的枯叶层；

步骤二、金线莲幼苗的种植：金线莲幼苗采用组培幼苗，将金线莲幼苗植入到翻耕的土层上，金线莲幼苗种植间距为3-5cm；

步骤三、林间管理：在金线莲幼苗生长期间，待枯叶层为较为干燥的状态时，采用喷水管进行喷水处理，使得枯叶层保持湿润的状态。

2.如权利要求1所述的一种金线莲的林下种植方法，其特征在于：所述枯叶层，由树叶先经过超微细粉碎机粉碎，成为粉末状的物料，粉末状的树叶添加到发酵池中，并在发酵池中加入水、纤维素酶及酵母菌，需氧发酵2-3天，再厌氧发酵8-10天，最后将发酵后的树叶粉末铺盖到翻耕后的土层上。

3.如权利要求1所述的一种金线莲的林下种植方法，其特征在于：所述的林地为种植龙眼树、荔枝树或香蕉树的林地。

4.如权利要求1所述的一种金线莲的林下种植方法，其特征在于：所述步骤二中，还包括护盆，所述护盆采用软质材料，所述护盆下部装有土层，上部装有枯叶层，所述护盆侧壁上凿设有孔槽，所述金线莲幼苗从所述护盆外壁植入至所述孔槽中；所述护盆置于林地下。

5.如权利要求4所述的一种金线莲的林下种植方法，其特征在于：所述护盆底部直径为15-18cm，所述护盆高为15-20cm。