[发明专利]自对准多重图形掩膜的形成方法有效
申请号: | 201410363413.6 | 申请日: | 2014-07-28 |
公开(公告)号: | CN105336571B | 公开(公告)日: | 2018-06-01 |
发明(设计)人: | 洪中山 | 申请(专利权)人: | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 |
主分类号: | H01L21/02 | 分类号: | H01L21/02;H01L21/027 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 应战;骆苏华 |
地址: | 201203 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 一种自对准多重图形掩膜的形成方法,包括:提供具有第一区域和第二区域的待刻蚀层;在待刻蚀层表面依次形成牺牲膜、第一掩膜和第二掩膜;刻蚀部分第二掩膜、第一掩膜和牺牲膜,直至暴露出待刻蚀层表面为止,在待刻蚀层的第一区域表面形成第一掩膜结构,在待刻蚀层的第二区域表面形成第二掩膜结构,第一掩膜结构包括第一牺牲层、第一掩膜层和第二掩膜层,第二掩膜结构包括第二牺牲层、第三掩膜层和第四掩膜层;去除第一掩膜层,并减小第三掩膜层的尺寸;之后,在第一牺牲层的侧壁表面形成第一侧墙掩膜,在第二牺牲层和第三掩膜层的侧壁表面形成第二侧墙掩膜;在刻蚀第一掩膜层和第三掩膜层之后,去除第四掩膜层和第一牺牲层。 | ||
搜索关键词: | 掩膜层 掩膜 待刻蚀层 牺牲层 掩膜结构 表面形成 侧壁表面 第二区域 第一区域 图形掩膜 牺牲膜 自对准 侧墙 刻蚀 去除 减小 暴露 | ||
【主权项】:
1.一种自对准多重图形掩膜的形成方法,其特征在于,包括:提供待刻蚀层,所述待刻蚀层具有第一区域和第二区域;在所述待刻蚀层表面形成牺牲膜、第一掩膜和第二掩膜,所述第一掩膜位于牺牲膜的表面,所述第二掩膜位于第一掩膜表面;刻蚀部分所述第二掩膜、第一掩膜和牺牲膜,直至暴露出待刻蚀层表面为止,在待刻蚀层的第一区域表面形成第一掩膜结构,在待刻蚀层的第二区域表面形成第二掩膜结构,所述第一掩膜结构投影于待刻蚀层表面的图形具有第一尺寸,所述第二掩膜结构投影于待刻蚀层表面的图形具有第二尺寸,所述第二尺寸大于第一尺寸,所述第一掩膜结构包括由所述牺牲膜刻蚀形成的第一牺牲层、由第一掩膜刻蚀形成的第一掩膜层、以及由第二掩膜刻蚀形成的第二掩膜层,所述第二掩膜结构包括由所述牺牲膜刻蚀形成的第二牺牲层、由第一掩膜刻蚀形成的第三掩膜层、以及由第二掩膜刻蚀形成的第四掩膜层;刻蚀所述第一掩膜层和第三掩膜层,去除所述第一掩膜层,并使所述第三掩膜层投影于待刻蚀层表面的图形尺寸减小;在刻蚀所述第一掩膜层和第三掩膜层之后,在第一牺牲层的侧壁表面形成第一侧墙掩膜,在第二牺牲层和第三掩膜层的侧壁表面形成第二侧墙掩膜;在刻蚀所述第一掩膜层和第三掩膜层之后,去除所述第四掩膜层;在形成所述第一侧墙掩膜和第二侧墙掩膜之后,去除所述第一牺牲层。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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