[发明专利]自对准多重图形掩膜的形成方法有效

专利信息
申请号: 201410363413.6 申请日: 2014-07-28
公开(公告)号: CN105336571B 公开(公告)日: 2018-06-01
发明(设计)人: 洪中山 申请(专利权)人: 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
主分类号: H01L21/02 分类号: H01L21/02;H01L21/027
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 应战;骆苏华
地址: 201203 *** 国省代码: 上海;31
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摘要: 一种自对准多重图形掩膜的形成方法,包括:提供具有第一区域和第二区域的待刻蚀层;在待刻蚀层表面依次形成牺牲膜、第一掩膜和第二掩膜;刻蚀部分第二掩膜、第一掩膜和牺牲膜,直至暴露出待刻蚀层表面为止,在待刻蚀层的第一区域表面形成第一掩膜结构,在待刻蚀层的第二区域表面形成第二掩膜结构,第一掩膜结构包括第一牺牲层、第一掩膜层和第二掩膜层,第二掩膜结构包括第二牺牲层、第三掩膜层和第四掩膜层;去除第一掩膜层,并减小第三掩膜层的尺寸;之后,在第一牺牲层的侧壁表面形成第一侧墙掩膜,在第二牺牲层和第三掩膜层的侧壁表面形成第二侧墙掩膜;在刻蚀第一掩膜层和第三掩膜层之后,去除第四掩膜层和第一牺牲层。
搜索关键词: 掩膜层 掩膜 待刻蚀层 牺牲层 掩膜结构 表面形成 侧壁表面 第二区域 第一区域 图形掩膜 牺牲膜 自对准 侧墙 刻蚀 去除 减小 暴露
【主权项】:
1.一种自对准多重图形掩膜的形成方法,其特征在于,包括:提供待刻蚀层,所述待刻蚀层具有第一区域和第二区域;在所述待刻蚀层表面形成牺牲膜、第一掩膜和第二掩膜,所述第一掩膜位于牺牲膜的表面,所述第二掩膜位于第一掩膜表面;刻蚀部分所述第二掩膜、第一掩膜和牺牲膜,直至暴露出待刻蚀层表面为止,在待刻蚀层的第一区域表面形成第一掩膜结构,在待刻蚀层的第二区域表面形成第二掩膜结构,所述第一掩膜结构投影于待刻蚀层表面的图形具有第一尺寸,所述第二掩膜结构投影于待刻蚀层表面的图形具有第二尺寸,所述第二尺寸大于第一尺寸,所述第一掩膜结构包括由所述牺牲膜刻蚀形成的第一牺牲层、由第一掩膜刻蚀形成的第一掩膜层、以及由第二掩膜刻蚀形成的第二掩膜层,所述第二掩膜结构包括由所述牺牲膜刻蚀形成的第二牺牲层、由第一掩膜刻蚀形成的第三掩膜层、以及由第二掩膜刻蚀形成的第四掩膜层;刻蚀所述第一掩膜层和第三掩膜层,去除所述第一掩膜层,并使所述第三掩膜层投影于待刻蚀层表面的图形尺寸减小;在刻蚀所述第一掩膜层和第三掩膜层之后,在第一牺牲层的侧壁表面形成第一侧墙掩膜,在第二牺牲层和第三掩膜层的侧壁表面形成第二侧墙掩膜;在刻蚀所述第一掩膜层和第三掩膜层之后,去除所述第四掩膜层;在形成所述第一侧墙掩膜和第二侧墙掩膜之后,去除所述第一牺牲层。
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