[发明专利]一种集成ESD防护功能的高频共模LC滤波设计方法在审
| 申请号： | 201410362080.5 | 申请日： | 2014-07-28 |
| 公开（公告）号： | CN105321876A | 公开（公告）日： | 2016-02-10 |
| 发明（设计）人： | 不公告发明人 | 申请（专利权）人： | 哈尔滨工大华生电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/77 | 分类号： | H01L21/77;H01L21/768;H01L21/98;H01L21/56 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 150028 黑龙江省哈尔滨*** | 国省代码： | 黑龙江;23 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种集成ESD防护功能的高频共模LC滤波设计方法，属于射频电子元器件制造领域。其中包含了高频共模LC滤波设计方法、低电容TVS管设计方法及组合封装的设计方法。本发明在硅基上实现了高频共模滤波电感的设计，并实现了电感与二极管的组合封装设计，解决了传统分立元件组合LC滤波电路的繁琐性以及占用大的问题。本发明即能够解决电感与二极管的集成问题，又能达到分立元件所能达到的性能指标，完美的实现了性能高、体积小的发明设计理念。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 集成 esd 防护 功能 高频 lc 滤波 设计 方法 | ||
【主权项】：
一种集成ESD防护功能的高频共模LC滤波设计方法，其特征是用硅基制造的高频共模滤波电感和TVS二极管进行组合封装后形成一颗完整芯片的设计方法。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
