[发明专利]一种提取电路寄生参数的方法在审
| 申请号： | 201410361292.1 | 申请日： | 2014-07-25 |
| 公开（公告）号： | CN104133955A | 公开（公告）日： | 2014-11-05 |
| 发明（设计）人： | 粟涛;陈弟虎;王政集 | 申请（专利权）人： | 中山大学 |
| 主分类号： | G06F17/50 | 分类号： | G06F17/50;G06T17/00 |
| 代理公司： | 广州新诺专利商标事务所有限公司 44100 | 代理人： | 张玲春 |
| 地址： | 510275 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种提取电路寄生参数的方法，其包括：建立芯片级集成电路的三维模型；对该三维模型进行逻辑操作并设置该三维模型中的层参量；设置电流流入/流出位置，编辑运行条件和监视进度，使得三维模型建立和芯片电路寄生参数提取自动化；开始仿真该芯片电路，并提取相应的芯片电路寄生参数。将计算所得的寄生参数，反馈到集成电路设计过程，可以更加准确地估计该芯片电路的延时，从而避免实际延时与预计延时相差较大的情况。确保芯片的工作频率能够达到额定运行状态，并且该芯片能够正常工作。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 提取 电路 寄生 参数 方法 | ||
【主权项】：
一种提取电路寄生参数的方法，具体包括以下步骤：(1)根据芯片电路的物理设计，读取所述芯片电路的二维版图；(2)根据所述二维版图以及所述电路的高度和/或厚度信息，建立相对应的芯片电路的三维模型，其中所述芯片电路的各元器件在所述三维模型中表示为若干不同的层；(3)对所述三维模型执行逻辑操作并赋予属性参量；(4)根据所述物理设计，设置所述三维模型的电流流入/流出位置；(5)启动场求解器，仿真所述芯片电路的运行情况，并提取所述芯片电路的寄生参数。
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