[发明专利]一种提取电路寄生参数的方法

权利要求书

1.一种提取电路寄生参数的方法，具体包括以下步骤：

(1)根据芯片电路的物理设计，读取所述芯片电路的二维版图；

(2)根据所述二维版图以及所述电路的高度和/或厚度信息，建立相对应的芯片电路的三维模型，其中所述芯片电路的各元器件在所述三维模型中表示为若干不同的层；

(3)对所述三维模型执行逻辑操作并赋予属性参量；

(4)根据所述物理设计，设置所述三维模型的电流流入/流出位置；

(5)启动场求解器，仿真所述芯片电路的运行情况，并提取所述芯片电路的寄生参数。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述步骤(3)中的所述逻辑操作包括平移所述层、扩展所述层、逻辑相交/相减所述层的重叠部分、以及合并同类型的所述层。

3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述(3)中的所述逻辑操作包括根据所述物理设计，在所述三维模型中添加相对应的介质层和钝化层。

4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述(3)中的所述属性参量根据所述芯片电路的导体材质进行赋值。

5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述(4)中的所述电流流入/流出位置为所述芯片电路的输入/输出引线。

6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述(5)中的所述寄生参数包括电容矩阵、所测导体的电感、电阻，所述寄生参数构成等效电路模型。

7.根据权利要求1所述的方法，进一步包括：

设置仿真模拟过程的运行条件和监视进度；

所述芯片电路根据所述运行条件自动建立相应的三维模型并开始仿真模拟过程；

根据所述监视进度检查所述仿真模拟过程是否存在错误，若所述仿真模拟过程发生错误时，所述场求解器自动发出错误警报，并输出当前计算结果和错误位置。