[发明专利]一种MEMS MIC及其生产工艺

摘要

一种新型MEMS MIC，包括接线板，接线板上粘接有外壳，外壳与接线板之间设有MEMS片，MEMS片具有空腔的一侧粘接在外壳的内壁上，另一侧通过焊盘与接线板连接，所述外壳上与MEMS片的空腔相对应的位置开设有音孔，所述接线板上位于MEMS片一侧的位置连接有ASIC片。采用上述技术方案，用一体式的外壳替代了中间板和盖板，直接将MEMS片通过焊盘与接线板连接，同时不再用金线将MEMS片与ASIC片连接，焊盘高度几乎可以忽略不计，MEMS MIC的整体高度会降低，能够做到小型化、质量轻；音孔与MEMS片自带的腔相对应，MEMS片自带的腔为前腔，另外一个腔为背腔，背腔较大，前进音MEMS MIC可做到高信噪比。

主权项

1.一种 MEMS MIC，包括接线板（1），接线板（1）上粘接有外壳（8），外壳（8）与接线板（1）之间设有 MEMS 片（2），其特征在于 ：MEMS 片（2）具有空腔的一侧粘接在外壳（8）的内壁上，另一侧通过焊盘（10）与接线板（1）连接，所述外壳（8）上与 MEMS 片（2）的空腔相对应的位置开设有音孔（12），所述接线板（1）上位于 MEMS 片（2）一侧的位置连接有 ASIC 片（5）；所述 ASIC 片（5）通过 ASIC片底部胶（6）粘接在接线板（1）上，ASIC 片（5）与接线板（1）之间通过金线（4）连接；ASIC 片（5）贴装在接线板（1）上；用一体式的外壳 （8）直接将 MEMS 片（2） 通过焊盘（10）与接线板 （1）连接，同时不再用金线将 MEMS 片（2）与 ASIC 片（5）连接，焊盘高度几乎可以忽略不计，这样MEMS MIC的整体高度会降低，能够做到小型化、质量轻 ；音孔与MEMS片上的空腔相对应，MEMS 片自带的空腔成为前腔，前进音 使MEMS MIC 可做到高信噪比。