[发明专利]铜合金溅射靶及铜合金溅射靶的制造方法有效
申请号: | 201410347611.3 | 申请日: | 2014-07-21 |
公开(公告)号: | CN104342574B | 公开(公告)日: | 2017-10-31 |
发明(设计)人: | 森晓;坂本敏夫;大久保清之 | 申请(专利权)人: | 三菱综合材料株式会社 |
主分类号: | C22C9/00 | 分类号: | C22C9/00;C23C14/34 |
代理公司: | 北京德琦知识产权代理有限公司11018 | 代理人: | 齐葵,周艳玲 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明的铜合金溅射靶由铜合金构成,所述铜合金中,Ca的含量为0.3质量%~1.7质量%、Mg和Al的总含量为5质量ppm以下、氧的含量为20质量ppm以下、余量为Cu和不可避免的杂质。本发明的铜合金溅射靶的制造方法具有准备纯度99.99质量%以上的铜的工序;惰性气体气氛或还原性气体气氛中,在坩埚内高频熔解所述铜而得到熔融铜的工序;在所述熔融铜中添加纯度98.5质量%以上的Ca并使其熔解而进行成分调整,以使其成为具有规定的成分组成的熔融金属的工序;将具有所述规定的成分组成的熔融金属在冷却的铸模中铸造而得到铸块的工序;及对所述铸块进行热轧后,进行消除应力退火的工序。 | ||
搜索关键词: | 铜合金 溅射 制造 方法 | ||
【主权项】:
一种铜合金溅射靶,其特征在于,所述铜合金溅射靶由经过消除应力退火的铜合金构成,所述铜合金具有如下成分组成:Ca的含量为0.7质量%~1.7质量%、Mg和Al的总含量为5质量ppm以下、氧的含量为20质量ppm以下,余量为Cu和不可避免的杂质。
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